可利用时间精准控制薄膜厚度，达到设计工艺要求，节省晶控，光控环节，为客户省去大量的膜厚仪耗材；可生产高折射率氮化薄膜，提高薄膜硬度性能；低温成膜，可应对各种用途；自动调节气体流量专利装置，保持稳定的靶电压，保证成膜品质；可选“校正板外部调节机构”。
溅射沉积系统在侧壁上装有多个圆柱形靶材，以提高沉积速率和多层涂层，该系统配备有直流脉冲或射频功率圆形阴极，垂直安装的基板和圆柱形阴极可最大程度地减少涂层过程中的颗粒污染。
AR 膜（基材玻璃透过率＞91.5%）：
■ 420-680nm波段，单面平均透过率＞95%，反射率小于0.5（平均值）% ；
■ 双面平均透过率＞98%，反射率小于0.5（平均值）%；
颜色膜或渐变色膜：
■ 以客户样板为准，连续五炉随机位置装片或满炉，颜色色差ΔE<1.2；
■ 水煮测试：水煮 80℃30min，3M 百格测试（1*1mm）后大于 4B。

产品介绍： 磁控溅射镀膜机应用于塑料制品、陶瓷、树脂、水晶玻璃制品等、工艺品、塑料手机壳、电子产品、建材等行业。 该系列设备主要是使用直流（或中频）磁控溅射，可适应广泛镀膜靶材，如：铜、钛、铬、不绣钢、镍等金属材料， 可以利用溅射工艺进行镀膜，可提高膜层的附着力、重复性、致密度、均匀度等特点。